【ex中文官网】【风口研报】全球建厂潮叠加韬定律V2版发布 半导体设备行业需求保持高景气
A股三大指数走势分化，沪指震荡整理，研报业需创业板指走势较弱。全球求保截止收盘，建厂加韬景气沪指跌0.06%，潮叠持高深证成指跌1.16%，定律ex中文官网创业板指跌1.77%。版半导备行沪深京三市成交额超过3.1万亿，体设较上一交易日缩量近千亿。风口发布行业板块涨少跌多，研报业需煤炭、全球求保银行板块涨幅居前，建厂加韬景气ex中文外汇官网交易平台入口玻璃玻纤、潮叠持高稀土、定律金属新材料、版半导备行航天装备、小金属、元件、光学光电子板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过1800只，逾70只股票涨停。
全球半导体扩产周期方兴未艾，值得信赖的经纪商当地时间7月4日，美光科技启动广岛工厂扩建，总投资1.5万亿日元（约93亿美元），生产HBM等AI存储芯片，预计2028年夏季出货。日本经产省承诺最高5000亿日元补贴。CEO称美光首批HBM晶圆即在广岛制造。近期，三星电子和SK海力士也相继宣布扩产计划，全球AI存储产能竞争持续升温。
此外技术路线上，7月3日，华为半导体负责人在中科院ChinaXiv平台发布“韬定律”V2版本，在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节与实测量化数据，进一步完善了以时间常数“τ”为核心的后摩尔时代缩放理论体系。交银国际最新研报指出，逻辑折叠（LogicFolding）是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。
国金证券强调，三大存储巨头同步加码产能背景下，前道刻蚀设备、后道测试机及高壁垒零部件等环节迎来中长期投资机遇，设备商与核心耗材供应商将优先受益于本轮资本开支上行周期。申港证券指出，华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。
国金证券:设备商与核心耗材供应商将优先受益于本轮资本开支上行周期
继三星、SK海力士明确扩产计划后，美光亦宣布斥资90亿美元扩建日本工厂，预计2027财年资本支出将超400亿美元；三大存储巨头同步加码产能背景下，前道刻蚀设备、后道测试机及高壁垒零部件等环节迎来中长期投资机遇，设备商与核心耗材供应商将优先受益于本轮资本开支上行周期。
申港证券:华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂等环节
华为韬定律在摩尔定律几何缩放回报趋缓情况下，将现有先进封装和混合键合、光互联等工艺与架构、材料等创新结合，为半导体性能提升提供了新的路线。华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。
中信建投:2028年全球前道半导体设备市场规模有望达到2414亿美元
根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。
银河证券：半导体设备行业需求保持高景气
目前ASML上调全年营收指引，韩国三星集团和SK集团合计承诺在本土投资规模超过4800万亿韩元用于AI数据中心与半导体供应扩张。全球AI资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气。二季度国内半导体设备和零部件加速国产化导入，持续看好设备板块。
第一创业:全球半导体设备行业景气度有望长期维持高位
韩国政府联合三星、海力士等企业启动“三大超级项目”，未来十年计划投资约1.3万亿美元，重点押注存储半导体、AI及数据中心建设。其中，仅三星和海力士在韩国新建四座晶圆厂的投资额即达5300亿美元，并计划五年内将DRAM产能翻倍。叠加美光上调2027财年资本开支至400亿美元并锁定超千亿美元长期供货协议，显示下游客户对AI驱动的存储需求高度乐观，全球半导体设备行业景气度有望长期维持高位。
开源证券：AI算力变现强化开支叙事
韩国押注AI存储，体现AI时代对存储的国家级押注，AI算力变现强化开支叙事。HBM、DDR5、eSSD需求推升供需紧张，先进DRAM前道、HBM封测及新Fab厂务设备将分阶段受益，后道弹性或优先释放。